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支撑晶圆工艺进化、迈向更薄 / 更大直径磨削（最大 12 英寸）
关键词：
隐藏域元素占位
适用于MLCC/LTCC电子陶瓷薄膜流延成型，将浆料均匀流延在PET膜上，经过自动烘干，制成一定厚度要求的膜片。
适用于高端电子元件的前工序生产---电极的印刷和烘干。 采用卷对卷的薄膜传送方式，高精度的相机线扫方式采集数据，保证无间隙检测膜卷缺陷问题，实现传送、丝印、烘干、收卷的功能。
适用于MLCC卷对卷工艺的叠层工序，可按需编辑层数后，对电极片进行定位、切割、剥离、位置修正、层压，形成多层陶瓷基片。
适用于电子元件切割工序，采用两组CCD摄像系统对陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark线进行视觉取像，依据图像数据处理计算角度和位置精确定位，使用合金刀片对陶瓷膜(或其他生胚膜)进行高速高精度切割成电子元件颗粒。
适用于MLCC端头封端工序，采用PLC系统控制实现贴胶、植入、整平、封端、烘干、换面、二面封端、烘干、卸料等工序全自动完成，具有操作简单、效率高、封端精确等优点。
