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分切机（400）技术参数:
本设备主要通过CCD摄像系统对陶瓷膜（或其它生胚膜)的边沿或Mark进行视觉取像定位，并采用合金刀片对分切位置进行切割，来完成叠层工序后的巴块精密分切工作。
技术特点：
（1）.多种对位分切模式：1.边沿对位；2.Mark对位；3.边沿对位和Mark对位组合；
（2）.多种清洁载台模式：1.向前清洁；2.向后清洁；3.前后清洁
（3）.具备提前供料和收料功能,有效提升生产效率。
（4）.采用双刃刀切割，产品切面效果好。
主要技术参数
| 可切割陶瓷尺寸 | 400*400mm;330*330mm |
| 生产效率 | ＜15秒/巴 （不含上下料） |
| 位移精度 | Y轴：±0.005mm；Z轴：±0.005mm； R轴：90°±0.0014° |
| 影像定位精度 | 0.015mm |
| 切割程序 | a.有一分四、一分九、一分十六的切割程序、自编辑切割程序 |
关键词:
分切机（400）
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