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WG-1271超精密减薄机

高效率的 Φ300 mm 减薄拋光一体机，支持先进封装超薄晶圆的精密减薄加工

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技术特点：

● 背面减薄到去除应力一体化，缩短了加工以外的作业时间，可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。
● 三主轴四工位全自动减薄机，具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加工/超精密研削加工（特殊选项）的多样化应用。

性能指标：

WG-1240自动减薄机
磨削方式(Z1,Z2)	通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削
磨削方式	通过晶片旋转实施不规则纵向切入式磨削
结构方式	3根主轴、4个承片台，1回转工作台
磨削尺寸		mm	Max.Ø300(Φ8″-Φ12″)
砂轮直径		-	Φ300 mm Diamond wheel (Z1/z2-axis) Φ450 mm,Drv polishing pad (z3-axis)
磨削主轴	类型	-	高频电机内装式空气主轴
	主轴数量	-	3
	定额功率	KW	7.5
	主轴转速	rpm	1000-4000
承片台	装片方式	-	真空吸附式
	承片台类型	-	多孔陶瓷式（8/12寸兼容）
	转速	rpm	0-300
	承片台数量	套	4
测量仪	测量范围	µm	0-1800
	分辨率	µm	0.1
	重复精度	µm	±0.5
物料系统	晶片盒数量	µm	2
	晶片盒部流程模式	µm	同盒/异盒回收水
	清洗装置	mm	清洗及干燥
设备	外形尺寸WxD×H	mm	1905×3534×1874
设备	设备重量	kg	6750