全自动分切机

全自动分切机


适用于电子元件切割工序,采用两组CCD摄像系统对陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark线进行视觉取像,依据图像数据处理计算角度和位置精确定位,使用合金刀片对陶瓷膜(或其他生胚膜)进行高速高精度切割成电子元件颗粒。

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1、可切产品尺寸:310*310mm ; 225*225mm
2、切割速度:每巴<16秒。
3、切割平台位移精度∶ Y轴∶±5μm;  Z轴∶±5μm;  R轴∶90±0.0014︒
4、产品对位切边精度:±0.02mm;
5、系统采用双相机视觉边沿对位方式进行定位。
6、去边方式:(手动和自动)计算去边尺寸2种方式
7、具备2种不同切割偏移补偿方式;3种不同分切方式:一分四;一分九;一分十六。
8、配置自动扫料和自动推料功能。
9、配置刀座抖料功能,大大降低刀座带边料现象。
10、配置巴片叠片检测功能。
11、配置操作等级和员工ID打卡两种登陆模式,产品批次生产数据统计,设备停机信息统计等信息化功能。

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