WG-1251全自动减薄机

WG-1251全自动减薄机


支撑晶圆工艺进化、迈向更薄 / 更大直径磨削(最大 12 英寸)

详情

技术特点:

● 利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄;
● 双主轴三工位全自动减薄机,可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统,实现晶圆减薄到去应力技术的一体化;配备自主、优化的 12 英寸超精密空气主轴和气浮载台;具备 SECS/GEM 联网功能。

 

性能指标:

WG-1251自动减薄机
磨削方式 通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削
结构方式 1根主轴, 3个承片台,1回转工作台
磨削尺寸   mm Max.Ø300(Φ8″-Φ12″)
磨轮直径   mm Φ300
主轴 主轴数量 - 2
主轴功率 KW 7.5
主轴转速 rpm 1000-4000
Z轴行程 mm 120
Z轴分辨率 µm 0.1
承片台 装片方式 - 真空吸附
承片台类型 - 多孔陶瓷式(8/12寸兼容)
转速 rpm 0-300
承片台数量 3
减薄精度 片内厚度偏差 µm ≤3
片间厚度偏差 µm ≤±3
表面粗糙度斤 µm ≤0.002(#20000 wheel,Si)
设备 外形尺寸WxD×H mm 1445×3330×1895
设备重量 kg 约4700

 

关键词:

WG-1251全自动减薄机

留言咨询

注:请留下您的电话,我们的专业人员会尽快与您联系!