WG-1230自动减薄机

WG-1230自动减薄机


简简单紧凑型自动减薄机,支持 8 英寸 SiC 晶锭、晶片的磨

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技术特点:

● 可加工碳化硅晶锭(最大厚度 5000mm)、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片;磨轮直径 Φ300mm,最高减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间< 5 分钟;
● 单主轴单工位自动减薄机,在线测量方式(测量范围0-1800μm)/ 离线测量方式(测量范围 0-50000μm)可选;通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。

 

性能指标:

WG-1230自动减薄机
磨削方式 通过旋转晶圆,实现纵向/横向切入式磨削
结构方式 1根主轴, 2个承片台
磨削尺寸   mm Max.Ø300/Max.Ø200(ø4″-ø12″)
主轴 主轴数量 - 1
主轴功率 KW 7.5
主轴转速 rpm 1000-4000
Z轴行程 mm 120
Z轴分辨率 µm 0.1
承片台 装片方式 - 真空吸附
承片台类型 - 多孔陶瓷式承片台
转速 rpm 0-300
数量 1
承片台清洗方式 - 油石手动清洗
承片台Y向 Y向加工行程 mm 400
Y向进刀速度 mm/s 0.01-50
Y轴快速位移速度 mm/s 100
Y轴最小分辨率 mm 0.001
设备 外形尺寸WxD×H mm 860×1847×1741
设备重量 kg 约1700

 

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WG-1230自动减薄机

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