WG-1281全自动减薄机

WG-1281全自动减薄机


新开发的全自动减薄机,具备主轴 X 向横移功能,支持 TAIKO 留边磨削工艺

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技术特点:

● 可加工碳化硅晶锭(最大厚度 5000mm)、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片;磨轮直径 Φ300mm,最高减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间< 5 分钟;
● 单主轴单工位自动减薄机,在线测量方式(测量范围0-1800μm)/ 离线测量方式(测量范围 0-50000μm)可选;通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。

 

性能指标:

WG-1281全自动减薄机
磨削方式 通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削
结构方式 2根主轴, 3个承片台,1回转工作台
磨削尺寸   mm Max.Ø300(Φ8″-Φ12″)
磨轮直径   mm 专用砂轮
主轴 主轴数量 - 2
主轴功率 KW 5.5
主轴转速 rpm 1000-6000
Z轴行程 mm 120
Z轴分辨率 µm 0.1
承片台 装片方式 - 真空吸附
承片台类型 - 多孔陶瓷式(纯8寸/纯12寸)
转速 rpm 0-300
数量 3
减薄精度 片内厚度偏差 µm ≤4
片间厚度偏差 µm ≤±4
表面粗糙度Ra µm ≤0.02(#3000 wheel,)
粗磨Ring环精度 µm 3±0.15
粗磨ring环精度 µm 3.5±0.15
设备 外形尺寸WxD×H mm 1450×3800×1900
设备重量 kg 4700

 

关键词:

WG-1281全自动减薄机

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