WG-1271超精密减薄机

WG-1271超精密减薄机


高效率的 Φ300 mm 减薄拋光一体机,支持先进封装超薄晶圆的精密减薄加工

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技术特点:

● 背面减薄到去除应力一体化,缩短了加工以外的作业时间,可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。
● 三主轴四工位全自动减薄机,具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加工/超精密研削加工(特殊选项)的多样化应用。

 

性能指标:

WG-1240自动减薄机
磨削方式(Z1,Z2) 通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削
磨削方式 通过晶片旋转实施不规则纵向切入式磨削
结构方式 3根主轴、4个承片台,1回转工作台
磨削尺寸   mm Max.Ø300(Φ8″-Φ12″)
砂轮直径   -

Φ300 mm Diamond wheel (Z1/z2-axis)

Φ450 mm,Drv polishing pad (z3-axis)
 

磨削主轴 类型 - 高频电机内装式空气主轴
主轴数量 - 3
定额功率 KW 7.5
主轴转速 rpm 1000-4000
承片台 装片方式 - 真空吸附式
承片台类型 - 多孔陶瓷式(8/12寸兼容)
转速 rpm 0-300
承片台数量 4
测量仪 测量范围 µm 0-1800
分辨率 µm 0.1
重复精度 µm ±0.5
物料系统 晶片盒数量 µm 2
晶片盒部流程模式 µm 同盒/异盒回收水
清洗装置 mm 清洗及干燥
设备 外形尺寸WxD×H mm 1905×3534×1874
设备重量 kg 6750

 

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WG-1271超精密减薄机

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