WG-1240 自动减薄机

WG-1240 自动减薄机


简单紧凑型自动减薄机,支持 8-12 英寸支持留边磨削工艺

详情

技术特点:

● 利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄;
● 双主轴三工位全自动减薄机,可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统,实现晶圆减薄到去应力技术的一体化;配备自主、优化的 12 英寸超精密空气主轴和气浮载台;具备 SECS/GEM 联网功能。

 

性能指标:

WG-1240自动减薄机
磨削方式 通过旋转晶圆,实现纵向/横向切入式磨削
结构方式 1根主轴, 1个承片台
磨削尺寸   mm Max.Ø300/Max.Ø200(Φ8″-Φ12″)
主轴 主轴数量 - 1
主轴功率 KW 5.5
主轴转速 rpm 1000-6000
Z轴行程 mm 120
Z轴分辨率 µm 0.1
承片台 装片方式 - 真空吸附
承片台类型 - 多孔陶瓷式
转速 rpm 0-300
数量 1
承片台清洗方式 - 油石手动清洗
承片台Y向 Y向加工行程 mm 400
Y向进刀速度 mm/s 0.01-50
Y轴快速位移速度 mm/s 100
Y轴最小分辨率 mm 0.001
减薄精度 片内厚度偏差 µm ≤4
片间厚度偏差 µm ≤±4
粗磨Ring环精度 mm 3±0.15
设备 外形尺寸WxD×H mm 860×1847×1741
设备重量 kg 约1700

 

关键词:

WG-1240 自动减薄机

留言咨询

注:请留下您的电话,我们的专业人员会尽快与您联系!