WG-1261全自动减薄机

WG-1261全自动减薄机


新开发的全自动减薄机,可支持 8 英寸 SiC 衬底和晶片的磨削

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技术特点:

 ●磨轮直径 Φ300mm,最高减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间< 5 分钟。选择高功率高扭矩主轴,可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工;
 ●双主轴三工位全自动减薄机,配有在线测量仪单元(测量范围 0-1800μm),精确控制减薄厚度;具备 SECS/GEM 联网功能。配置 SMIF(选配),保持高清洁度的同时稳定减薄。

 

性能指标:

WG-1250自动减薄机
磨削方式 通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削
结构方式 1根主轴, 3个承片台,1回转工作台
磨削尺寸   mm Max.Ø200(Φ6″-Φ8″)
磨轮直径   mm Φ300
主轴 主轴数量 - 2
主轴功率 KW 7.5
主轴转速 rpm 1000-4000
Z轴行程 mm 120
  Z轴分辨率 µm 0.1
承片台 装片方式 - 真空吸附
承片台类型 - 多孔陶瓷式(6/8寸兼容)
转速 rpm 0-300
承片台数量 3
承片台清洗方式 - 油石手动清洗
减薄精度 片内厚度偏差 µm ≤2
片间厚度偏差 µm ≤±2
表面粗糙度斤 nm ≤3(#30000 wheel,SiC)
设备 外形尺寸WxD×H mm 1445×3330×1895
设备重量 kg 4700

 

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WG-1261全自动减薄机

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