WG-1250自动减薄机

WG-1250自动减薄机


新开发的自动减薄机,支持 8 英寸 SiC 晶锭、晶片的磨削

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技术特点:

● 可加工碳化硅晶锭(最大厚度 5000mm)、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片;磨轮直径 Φ300mm,最高减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间< 5 分钟;
● 单主轴单工位自动减薄机,在线测量方式(测量范围0-1800μm)/ 离线测量方式(测量范围 0-50000μm)可选;通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。

 

性能指标:

WG-1250自动减薄机
磨削方式 In-feed grinding with wafer rotation通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削
结构方式 1根主轴, 3个承片台,1回转工作台
磨削尺寸   mm Max.Ø200(Φ4″-Φ8″)
磨轮直径   mm Φ300
主轴 类型 - 高频电机内装式空气主轴
主轴数量 - 2
定额功率 KW 7.5
主轴转速 mm 1000-4000
Z轴分辨率 µm 0.1
承片台 装片方式 - 真空吸附
承片台类型 - 多孔陶瓷式
转速 rpm 0-300
承片台数量 3
承片台清洗方式 - 油石手动清洗
减薄精度 片内厚度偏差 µm ≤2
片间厚度偏差 µm ≤±2
表面粗糙度Ra nm ≤3(#30000 wheel,SiC)
设备 外形尺寸WxD×H mm 1446×1860×1875
设备重量 kg 3800

 

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WG-1250自动减薄机

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