WP-301D晶片双面研磨机

WP-301D晶片双面研磨机


可满足多种材料加工需求的 6 英寸晶片双面研磨机

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技术特点:

●主要用于碲锌镉,碲镉汞,砷化镓,磷化铟,锑化铟等材料的双面精密研磨工艺,太阳轮、齿圈可联动也可各自独立控制;
●配备自主、优化的高精度镶嵌式主轴系统及压力精密实时控制系统;上盘采用浮动式连接方式,确保磨抛过程中与下盘随时保持平行;磨抛压力可按设定好的工艺参数闭环监控并修正。

 

性能指标:

WP-301D晶片双面研磨机
研磨方式 通过行星齿轮旋转系统,实现晶片上/下表面双面研磨抛光
结构方式 1根主轴,2个研磨盘((或2个抛光盘)
研磨尺寸   mm Max.Ø150(6英寸)
主轴 主轴数量 - 1
下盘转速 rpm 0~30
研磨盘 材料   玻璃
直径 mm Ø766
数量 1(上盘)、1(下盘)
抛光盘 材料 - 陶瓷
直径 mm Ø772
数量 1(上盘)、1(下盘)
游轮片 数量 5
磨抛压力 压力调节范围 kg 0.1~50
设备 外形尺寸WxD×H mm 1572×1053×2533
设备重量 kg 约2300

 

关键词:

WP-301D晶片双面研磨机

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