HP-802C自动划片机

HP-802C自动划片机


可满足碳化硅切割的晶圆划片机

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技术特点:

● 可切割碳化硅晶圆,通过参数设置可实现多次切割,支持最大工件尺寸 200mmx200mm; 
● 搭配高精度主轴,满足更高切割品质的要求;龙门式结构,刚性高,稳定性好;标配 Sub-CT 辅助磨刀功能,可实现切割过程中自动磨刀,最大程度保证切割质量。

 

性能指标:

主轴 功率 KW 1.8
转速范围 rpm 6000-60000
X轴 有效行程 mm 300
速度范围 mm/s 0.1-600
分辨率 mm 0.001
Y轴 有效行程 mm 300
分辨率 mm 0.0001
步进精度 mm 0.002/5
全程累积误差 mm 0.003/300
Z轴 有效行程 mm 30(使用µ58切割刀片时)
重复精度 mm 0.001
支持最大刀具直径 mm 58
Ð轴 最大转角 deg 380°士5°
重复精度 arc-sec 1″
显微镜 镜头倍数 - 15x(可选)
光源配置 - 环光•直光
光源配置 - 环光•直光
工件 圆形工件尺寸 mm µ8及以下
方形工件尺寸 mm

200mmx200(无Sub-CT)

200mmx200 ( Sub-CT)

其它 设备外形 mm 1085×1040×1805
重量 kg 1200

 

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HP-802C自动划片机

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