WG-1220自动减薄机

WG-1220自动减薄机


广泛适用于硅晶圆以外的材料,如:硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工(环氧树脂、钽酸锂 / 铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石);

详情

技术特点:

● 广泛适用于硅晶圆以外的材料,如:硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工(环氧树脂、钽酸锂 / 铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石);
● 单主轴单工位自动减薄机,占地面积仅为 1.47 ㎡;支持轴向进给 (In-Feed) 磨削原理和深切缓进给 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作为特殊选配 );可对应各种定制需求。

 

性能指标:

WG-1220自动减薄机
磨削方式 通过旋转晶圆,实现纵向/横向切入式磨削
结构方式 1根主轴, 2个承片台
磨削尺寸   mm Max.Ø300/Max.Ø200(ø4″-ø12″)
主轴 主轴数量 - 1
主轴功率 KW 7.5/5.5
主轴转速 rpm 1000-4000/1000-6000
Z轴行程 mm 120
Z轴分辨率 µm 0.1
承片台 装片方式 - 真空吸附
承片台类型 - 多孔陶瓷式承片台(尺寸可选,可定制)
转速 rpm 0-300
数量 1
承片台清洗方式 - 油石手动清洗
承片台Y向 Y向加工行程 mm 400
Y向进刀速度 mm/s 0.01-50
Y轴快速位移速度 mm/s 100
Y轴最小分辨率 mm 0.001
设备 外形尺寸WxD×H mm 860×1847×1741
设备重量 kg 约1700

 

关键词:

WG-1220自动减薄机

留言咨询

注:请留下您的电话,我们的专业人员会尽快与您联系!