全自动精密切割机

全自动精密切割机


适用于电子元件切割工序,采用两组CCD摄像系统对陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark线进行视觉取像,依据图像数据处理计算角度和位置精确定位,使用合金刀片对陶瓷膜(或其他生胚膜)进行高速高精度切割成电子元件颗粒。

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技术参数:

产品定位检测方式

视觉检测

Y轴重复定位精度

0.005mm

图象处理精度

0.009mm

切割速度

Max8刀/秒

视觉光源

三色可调亮度光源

全自动上下料

具备预热功能

适用元件种类

电容、电感、传感器等

切割系统

具备检刀、洗刀、测厚、数据信息化、图像识别智能化等功能

整体外形尺寸

1200x1200x1850(LxWxH)mm

 

技术特点:
* 自动供料系统,实现高效智能生产
* 多色光源系统可实现不同材料颜色高对比检测。
* 磁悬浮直驱运动可实现高速度、高精准、低噪声、低磨损运行。
* 双侧图像检测实现快速精准识别切割标记高精度切割。
* 工控软件系统实现操作简单、模式多样、数据统计、信息交互。

关键词:

全自动精密切割机

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